Компанія OKI Circuit Technology, відома більш ніж 50-річним досвідом у виробництві друкованих плат, розробила інноваційний метод теплоотведення від чипів. Новий підхід полягає у використанні великих мідних заклепок, встановлених з обох сторін материнської плати. Ці елементи з круглими або квадратними капелюшками обіцяють покращити теплоотведення в 55 разів у порівнянні з традиційними радіаторами та вентиляторами.
Розмір заклепок варіюється від 10 мм, однак важливо, щоб площадка з тильної сторони плати, звідки розсіюється тепло, була більшого розміру, ніж та, що розташована під чипом. Для оптимальної теплопередачі мідний місток, що з'єднує обидві поверхні, повинен бути достатнього діаметра. Такий підхід нагадує технології відведення тепла від кристалів, тільки в значно збільшеному масштабі.
Компанія передбачає використовувати цю технологію для охолодження мініатюрної електроніки, де вентилятори неефективні. Однак дане рішення можна застосувати і на материнських платах для ПК або смартфонів. Для покращення теплоотведення можна додатково підключити активне охолодження або інтегрувати заклепки з корпусами. При цьому технологія збільшить вагу материнських плат всього на 100 грамів.
Интересно, заклёпки в качестве радиаторов их тогда нужно будут каждые пару сантиметров клепать.
да мы в курсе что трубы могут принлсить прибыль