MSI «згладила» зворотний бік материнських плат

Компанія MSI представила на виставці Computex 2025 оновлений дизайн материнських плат, призначений для вирішення проблеми, знайомої багатьом збирачам ПК: гострі контакти на зворотному боці пристроїв. Нова технологія пайки PinSafe Design замінює традиційні «голки» припою на гладкі площадки, що знижує ризик порізів і подряпин під час монтажу.

Першою моделлю з таким рішенням стане B850MPOWER — плата для процесорів AMD з лінійки MPOWER, орієнтованої на ентузіастів і оверклокерів. За словами виробника, зміни в виробничому процесі дозволили не тільки підвищити безпеку, але й покращити стабільність системи. Відсутність виступаючих контактів знижує ризик короткого замикання через потрапляння дрібних предметів, а також зменшує вплив статичної електрики.

Сама ідея не є технологічним проривом, однак її реалізація вимагала перегляду підходів до пайки компонентів. Раніше гострі виступи вважалися необхідними для надійного кріплення деталей, але MSI стверджує, що змогла зберегти міцність з'єднань. Окрім PinSafe Design, новинка зберегла ключові риси серії MPOWER: два слоти DDR5 для стабільного розгону, модуль EZ Dashboard з кнопками управління і індикацією помилок, а також оптимізацію під пам'ять від партнерів по альянсу Dragon Alliance.