Користувачам, які розглядають майбутні топові процесори Intel Nova Lake, варто готуватися до покупки нової материнської плати, але не системи охолодження. Згідно з даними з транспортних документів, виявлених у логах сервісу NBD, для Nova Lake-S дебютує сокет LGA 1954. Головна новина — фізичні габарити роз'єму залишаться незмінними: 45 на 37,5 міліметрів. Це повністю збігається з розмірами актуальних сокетів LGA 1700 (Alder Lake, Raptor Lake) та LGA 1851 (майбутні Arrow Lake).
Лінійка Nova Lake-S стане першою масовою від Intel, що подолала позначку в 50 обчислювальних ядер. Флагманський чип, за даними джерел, отримає гібридну компоновку: 16 високопродуктивних ядер, 32 енергоефективних та 4 ядра наднизького споживання (LPE), що в сумі дасть 52 ядра. Це більш ніж удвічі перевищує можливості поточного флагмана Arrow Lake-S (Core Ultra 9 285K).
Виробництво буде використовувати передовий вузол Intel 14A для ключових компонентів і 2-нм технологію TSMC для допоміжних чіплетів. Готовність техпроцесу Intel 18A-PT для складної 3D-компоновки (3DIC) відкриває шлях для створення модифікацій Nova Lake з збільшеним обсягом кеш-пам'яті, що може стати серйозним відповіддю на популярні рішення конкурентів.
Процесори, ймовірно, отримають позначення Core Ultra 400S. Найменування Core Ultra 300, за чутками, зарезервовано для мобільних чіпів Panther Lake, вихід яких заплановано на кінець 2025 року. Орієнтовне появлення настільних процесорів Intel Nova Lake-S — наступний рік. Користувачам варто готуватися до витрат на нову материнську плату, але їхні існуючі системи охолодження, швидше за все, залишаться актуальними.