Представлена термопрокладка для процесорів на вуглецевих нанотрубках з теплопровідністю 200 Вт/м·К
Arkadiy Andrienko
Компанія Carbice представила термопрокладку Ice Pad, яка пропонує новий підхід до відведення тепла від процесорів у звичайних комп'ютерах. В основі рішення — одномірні вуглецеві нанотрубки, які прийшли на зміну популярним двомірним матеріалам на кшталт графену та традиційним термопастам.
Ключова особливість Ice Pad — заявлена теплопровідність на рівні 200 Вт/м·К. Це значно перевищує показники стандартних силіконових паст. За даними партнера Carbice, компанії CyberPowerPC, прокладка поєднує щільний масив вертикально орієнтованих нанотрубок з тонким алюмінієвим шаром.
Технічні переваги, озвучені виробником:
- Знижене теплове опір. На 5% нижче, ніж у сучасних фазозмінних термопаст.
- Поліпшений температурний профіль. Розподіл тепла по поверхні в 3,7 рази рівномірніше в порівнянні з альтернативними термоінтерфейсами.
- Довговічність. Характеристики прокладки не погіршуються з часом. Більше того, у процесі «приработки» (так званого «дозрівання») її ефективність може навіть підвищуватися. Це вигідно відрізняє її від рідких металів та деяких графенових рішень, які втрачають властивості при тривалій експлуатації.
Важливий аспект — технологія пройшла випробування в екстремальних умовах, включаючи космічні. На даний момент термопрокладка Carbice Ice Pad доступна як опція в деяких готових збірках ПК від CyberPowerPC. Інформація про терміни самостійного релізу продукту в роздріб і його орієнтовну вартість поки не розкрита.
