Samsung і TSMC об'єднуються для розробки нової пам'яті HBM4

Samsung Electronics вирішила об'єднати зусилля з тайванською компанією TSMC для спільного виробництва новітнього типу пам'яті HBM4. Незважаючи на власні потужності для випуску логічних компонентів, Samsung має намір скористатися перевагами співпраці з найбільшим у світі контрактним виробником напівпровідників для розширення своєї присутності на ринку HBM.

В умовах зростаючого попиту на індивідуалізовані рішення, Samsung націлена адаптувати мікросхеми HBM4 до вимог клієнтів, використовуючи технології TSMC. Таке рішення дозволить компаніям прискорити процес розробки та підвищити ефективність інтеграції пам'яті з іншими компонентами. Хоча в контрактному сегменті Samsung і TSMC залишаються конкурентами, це не стало перешкодою для їхньої кооперації.

Під час недавньої конференції представники TSMC підтвердили, що робота над HBM4 ведеться у тісній взаємодії з Samsung. Особливу увагу приділяють розробці безбуферних мікросхем, які обіцяють покращити енергоефективність на 40% та знизити затримки на 10%. Очікується, що до кінця 2025 року Samsung розпочне масове виробництво HBM4 з використанням цієї інноваційної технології.

Партнерство двох гігантів обіцяє значно змінити ландшафт ринку пам'яті, пропонуючи клієнтам більш гнучкі та ефективні рішення для високопродуктивних завдань.