Анонсовано найтонші кремнієві пластини, які забезпечать підвищення енергоефективності процесорів

Компанія Infineon Technologies AG анонсувала технологічний прорив в обробці та виробництві кремнієвих пластин, досягнувши товщини всього 20 мікрометрів і діаметра 300 міліметрів. Ці пластини в чотири рази тонші за людське волосся і вдвічі тонші за сучасні зразки, що значно знижує опір підкладки і, як наслідок, втрати енергії.

Технологія дозволяє покращити енергоефективність, щільність потужності та надійність рішень з перетворення енергії для застосування в центрах обробки даних з ІІ, а також у споживчих обчислювальних системах. Особливо важливо це для високопродуктивних серверів ІІ, де зростаючий попит на енергію вимагає значного зниження напруги. Нові пластини покращують вертикальний розподіл енергії, дозволяючи більш тісне з'єднання з процесором і мінімізуючи втрати енергії.

Впровадження цієї технології стане важливим кроком до більш ефективних енергетичних рішень, що охоплює три основних напівпровідникових матеріали: кремній, карбід кремнію і нітрид галію. Нова технологія вже застосовується в інтегрованих розумних силових системах і буде представлена на виставці electronica 2024 у Мюнхені з 12 по 15 листопада.