AMD запатентувала новий метод укладання чиплетів для збільшення продуктивності

AMD запатентувала новий метод укладання чиплетів, який, за заявами компанії, дозволить значно збільшити можливості процесорів. Новий підхід передбачає перекриття менших чиплетів більшим кристалом, що відкриває можливості для масштабування конструкцій та ефективного використання контактної області.

Згідно з патентом, таке укладання дозволить розмістити більше чиплетів на тій самій площі, збільшуючи кількість ядер, кеш-пам'ять та пропускну здатність, що врешті-решт призведе до суттєвого зростання продуктивності процесорів. Один з ключових аспектів нового методу — скорочення затримок зв'язку між компонентами завдяки зменшенню відстані між чиплетами, що прискорює їх взаємодію.

Крім того, цей підхід обіцяє покращення управління живленням, оскільки окремі чиплети можна буде ефективно контролювати. AMD, яка вже активно застосовує багаточиплетні рішення у своїх процесорах та графічних картах, планує продовжити розвиток цієї технології, що, на думку експертів, дасть їй значні переваги у боротьбі з конкурентами, такими як Intel.

У разі успішної реалізації нового підходу, AMD зможе зміцнити свої позиції на ринку та продовжити розробку високопродуктивних процесорів для майбутніх рішень.