Broadcom представила унікальну платформу для чипів з 12 модулями HBM

Компанія Broadcom анонсувала нову платформу 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP), розроблену для підвищення продуктивності процесорів, що використовуються в хмарних обчисленнях і завданнях штучного інтелекту. На відміну від традиційних методів, 3.5D XDSiP використовує унікальну технологію упаковки чипів, включаючи до 12 модулів пам'яті HBM, що дозволяє значно збільшити обчислювальну потужність і пропускну здатність.

Ключовою особливістю технології є вертикальна укладка чипів лицем до лиця (F2F), що знижує енергоспоживання, мінімізує затримки і збільшує щільність з'єднань у чипах. В результаті цієї технології щільність з'єднань у рази вища порівняно з традиційними методами, що робить пристрої більш енергоефективними і продуктивними.

Broadcom співпрацює з TSMC, щоб використовувати передові упаковочні технології та оптимізувати виробничий процес. Це дозволяє компанії створювати кастомізовані чипи для таких гігантів, як Google, Meta і OpenAI, яким потрібні високошвидкісні рішення для масштабування ІІ-інфраструктури.

Платформа 3.5D XDSiP обіцяє підвищити ефективність процесорів і скоротити розміри інтерпозерів, покращуючи загальну продуктивність. Продукти на основі цієї технології будуть випущені в 2026 році, а перші поставки почнуться в лютому того ж 2026.