Компанія Carbice представила термопрокладку Ice Pad, яка пропонує новий підхід до відведення тепла від процесорів у звичайних комп'ютерах. В основі рішення — одномірні вуглецеві нанотрубки, які прийшли на зміну популярним двомірним матеріалам на кшталт графену та традиційним термопастам.
Ключова особливість Ice Pad — заявлена теплопровідність на рівні 200 Вт/м·К. Це значно перевищує показники стандартних силіконових паст. За даними партнера Carbice, компанії CyberPowerPC, прокладка поєднує щільний масив вертикально орієнтованих нанотрубок з тонким алюмінієвим шаром.
Технічні переваги, озвучені виробником:
Важливий аспект — технологія пройшла випробування в екстремальних умовах, включаючи космічні. На даний момент термопрокладка Carbice Ice Pad доступна як опція в деяких готових збірках ПК від CyberPowerPC. Інформація про терміни самостійного релізу продукту в роздріб і його орієнтовну вартість поки не розкрита.
Ждём повальное понижение t.