SK hynix запускає масове виробництво 12-шарової пам'яті HBM3E ємністю 36 Гб

SK hynix здійснила прорив у галузі технологій пам'яті, розпочавши масове виробництво 12-шарової HBM3E, ємність якої досягає 36 Гбайт. Це найсучасніший і найємніший варіант пам'яті серед доступних на ринку. Компанія планує розпочати постачання вже цього року і серед клієнтів, ймовірно, опиниться Nvidia, яка активно використовує HBM для своїх графічних процесорів.

У прес-релізі SK hynix зазначається, що зменшення товщини чипів DRAM у кожному шарі на 40% дозволило значно збільшити обсяг пам'яті — на 50% порівняно з попереднім поколінням, яке включало 8 шарів і пропонувало 24 Гбайт. При цьому висота стека залишилася незмінною, що дозволяє використовувати нові модулі у тих самих просторах, де застосовувалися попередні версії. Більше того, покращені теплопровідні характеристики забезпечують на 10% ефективніше охолодження, що особливо важливо для потужних обчислювальних систем, таких як графічні процесори та прискорювачі обчислень.

Швидкість передачі даних у 12-шарових стеках HBM3E досягає вражаючих 9,6 Гбіт/с, що дозволить значно прискорити роботу графічних процесорів та обчислювальних прискорювачів, які використовують цю пам'ять. Очікується, що перші партії нової пам'яті почнуть надходити клієнтам вже до кінця поточного року, що може змінити розстановку сил на ринку високопродуктивних обчислювальних систем.