TSMC готує масове виробництво 2-нм чіпів для провідних компаній
Тайванський гігант TSMC анонсував запуск пілотної лінії для виробництва чипів з використанням новітнього 2-нм технологічного процесу. Спочатку потужність лінії становитиме від 3 000 до 3 500 пластин на місяць, з планами на збільшення до 50 тисяч пластин до кінця 2025 року. Вже до 2027 року TSMC очікує досягти виробничої потужності в 130 тисяч пластин щомісяця.
Нові чипи з 2-нм процесом забезпечать приріст продуктивності на 15% і зниження енергоспоживання на 30% порівняно з поточними 3-нм рішеннями, що робить їх ідеальними для пристроїв наступного покоління, таких як смартфони, комп'ютери та ігрові приставки. Проте такі технологічні досягнення мають свою ціну — вартість пластин збільшиться на 50%.
Перші клієнти, які отримали доступ до нового процесу, включають великі компанії, такі як Apple, MediaTek, Qualcomm, Intel, NVIDIA, AMD і Broadcom. Серед них Apple планує впровадити 2-нм чипи в свої майбутні флагманські пристрої, включаючи iPhone і Mac.
TSMC вже зарезервувала потужності на кілька років уперед, що свідчить про високий попит на новітні технології. З запуском масового виробництва 2-нм чипів компанія відкриє нові можливості для розвитку не лише мобільних пристроїв, але й ігрового та серверного обладнання.
