TSMC анонсувала старт масового виробництва 2-нм чипів у 2025 році
Тайванська компанія TSMC анонсувала подробиці свого нового технологічного процесу 2 нм (N2), який обіцяє задати нові стандарти в напівпровідниковій індустрії. Основою N2 стали транзистори на нанолистах з цільним затвором (GAA) та технологія N2 NanoFlex. Це дозволяє не тільки підвищити щільність транзисторів на 15%, але й досягти зростання продуктивності на 15% при зниженні енергоспоживання на 30% порівняно з попередніми 3-нм процесами.
Перехід на транзистори GAA з горизонтальними каналами відкриває можливості для більш точного керування напругою, що особливо важливо для високопродуктивних систем. В результаті виробники зможуть створювати більш потужні, компактні та енергоефективні пристрої.
Розробки TSMC націлені на задоволення запитів таких галузей, як штучний інтелект, автономна навігація, квантові обчислення та сучасні комунікаційні системи. 2-нм чипи стануть основою для пристроїв наступного покоління — від серверів до портативних гаджетів. Очікується, що консолі та ПК майбутнього завдяки цим рішенням отримають значне збільшення продуктивності при зниженні енергоспоживання, що важливо для підтримання комфортного теплового режиму та довговічності компонентів.
Однак інновації мають свою ціну: вартість пластин, виготовлених за 2-нм технологією, складе від 25 до 30 тисяч доларів, що суттєво перевищує вартість 3-нм аналогів. Незважаючи на це, масове виробництво чипів планується вже у другій половині 2025 року, а перші пристрої з новими мікросхемами можуть з'явитися на ринку до кінця того ж року.
